石墨烯高剪切膠體磨不銹鋼轉定子高速研磨其中一個高速旋轉,另一個靜止使物料通過齒形斜面之間的物料受到極大的剪切力和摩擦力。

產品特性Product characteristics

石墨烯高剪切膠體磨,石墨烯研磨設備,石墨烯實驗室均質機,石墨烯高剪切剝離設備,石墨烯膠體磨,石墨烯高剪切膠體磨

一、石墨烯概述
石墨烯（Graphene）是一種由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜，只有一個碳原子厚度的二維材料。石墨烯目前是世上薄卻也是堅硬的納米材料，幾乎*透明，只吸收2.3%的光；導熱系數高達5300W/m，高于碳納米管和金剛石，常溫下其電子遷移率超過15000cm2/Vs，又比納米碳管或硅晶體高，而電阻率只約10-8Ω/m，比銅或銀更低，為世上電阻率小的材料。

二、石墨烯剝離方法
1.機械剝離法

2.化學氣相沉積法（CVD）

3.氧化-還原法

氧化-還原法是指將天然石墨與強酸和強氧化性物質反應生成氧化石墨（GO），經過超聲分散制備成氧化石墨烯，然后加入還原劑去除氧化石墨表面的含氧基團后得到石墨烯。氧化-還原法制備成本較低容易實現，成為生產石墨烯的主流方法。但是該方法所產生的廢液對環境污染比較嚴重，所制備的石墨烯一般都是多層石墨烯或者石墨微晶而非嚴格意義上的石墨烯，并且產品存在缺陷而導致石墨烯部分電學和力學性能損失。

4.溶劑剝離法

溶劑剝離法的原理是將少量的石墨分散于溶劑中形成低濃度的分散液，利用超聲波的作用破壞石墨層間的范德華力，溶劑插入石墨層間，進行層層剝離而制備出石墨烯。此方法不會像氧化-還原法那樣破壞石墨烯的結構，可以制備高質量的石墨烯。缺點是成本較高并且產率很低，工業化生產比較困難。當然，石墨烯的制備方法還有溶劑熱法、高溫還原、光照還原、外延晶體生長法、微波法、電弧法、電化學法等，這些方法都不及上述四種方法普遍。不要混淆?。?！還原氧化石墨烯，即RGO。一般來說，氧化石墨烯是由石墨經強酸氧化，然后再經過化學還原或者熱沖擊還原得到。目前市場上所謂的“石墨烯”絕大多數都是通過氧化-還原法生產的氧化石墨烯，石墨片層數目不等，表面存在大量的缺陷和官能團，無論是導電性、導熱性還是機械性都跟獲得諾貝爾獎的石墨烯是兩回事。嚴格意義上而言，它們并不能稱為“石墨烯”。制備石墨烯的方法有很多。但歸納起來兩大類，一類是從大往小做，也叫自上而下法。例如，以石墨為原料，通過膠帶粘貼、氧化還原、液相插層和機械剝離等手段破壞石墨晶體的長程有序堆疊，得到單層或少數幾層的石墨烯。另一類是從小往大長，也叫自下而上法。例如，以含碳小分子等為前驅體，采用化學氣相沉積、外延生長和有機合成等方法將碳素組裝成石墨烯。

當前相對成熟的技術分別是，以氧化還原和液相插層為代表的大規模粉體，和以化學氣相沉積為代表的大面積薄膜。兩者生產工藝*不同，而產品應用領域也基本不重疊。前者通常以重量來計，可達公斤至噸級，產品剝離效率高、比表面積大、成本低，但缺陷多、可控性差，一般用作鋰電池和超級電容器電極導電填料，或用于塑料、油墨、涂料、金屬和陶瓷等多種基體的增強或功能填料，形成納米復合材料。而后者通常以面積來計量，依托其高透光率和面向電導率，通常作為透明電極用于觸摸屏和光伏等領域。

對于第二點，我想大家談的比較多了，這是產品出路和價值體現的問題，非常關鍵，但也很難。作為一種新材料，石墨烯的*年屬于應用發散期，即大家認為石墨烯幾乎是萬能的，然后在不同領域嘗試應用，是在做加法。目前，我們已步入應用集中期，要開始做減法了，因為大部分潛在應用在實踐中被證實并無實用價值，或是技術上，或是商業上。在這個階段，產業鏈上下游的互動非常必要。我們必須面向用戶進行二次開發，去解決分散和成型等共性技術難題，讓石墨烯更接“地氣”。終交給用戶的，不僅是高品質的材料，還有配套的應用解決方案，也就是solution。